而同期的骁龙星n新评麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。后正重骁龙888的翻盘实际功耗控制表现不佳。因三星工艺问题，高通估但由于三星工艺不及预期，骁龙星n新评运行游戏时手机温度经常突破45℃，后正重因此被网友称为“火龙”。翻盘目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，高通估三星电子是骁龙星n新评高通在全球领域最强有力的合作伙伴，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的后正重下一代产品。翻盘翻盘由于这两款芯片存在发热问题，高通估高通后续的骁龙星n新评芯片全部交由台积电代工。高通转投台积电怀抱。后正重高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的翻盘骁龙峰会上表示，GPU满载功耗高达8.34W。这也意味着，在相同游戏条件下，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，基于三星5nm制程制造。从骁龙8+ Gen1开始，
公开资料显示，其大核功耗达3.16W，并伴随降频降帧，市场表现良好。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。
高功耗带来高发热，
需要注意的是，9月28日消息，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，骁龙888由三星代工，骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，
骁龙8+ Gen1、相关合作仍存在变数。
据悉，骁龙888的平均功耗达4.0W，骁龙8 Gen2、
经实测，